Флюс-гель среднеактивный для пайки BGA и SMD компонентов. Читать далее
Снят с производства
Связаться с менеджером
Сравнить
Сравнить
Оптом дешевле
Снят с производства
Связаться с менеджером
Полное описание
Флюс-гель среднеактивный для пайки BGA и SMD компонентов. Вязкий, липкий, надежно фиксирует SMD элементы при пайке. Применяется для большненства задач пайки паяльником, термофеном, ИК-оборудованием электронных компонентов как с оловянно-свинцовыми, так и с безсвинцовыми припоями, обеспечивает качественную блестящую пайку. Минимально наносимый прозрачный слой не требует смывания.
Видео
Комплектация, внешний вид и характеристики продукта могут отличаться от представленных на сайте и изменяться производителем без уведомления. Перед покупкой уточняйте у менеджера.
Копирование материалов с сайта gsmserver.com.ua разрешается только при условии указания авторства и размещения обратной текстовой ссылки на каждый скопированный контент.
