Флюс-гели

Универсальный флюс, не требующий очистки, средней активности. Для ручной пайки, SMD, BGA. Низкое содержание галогенов <0,05%, вязкость при 25 °C: ~25 000–35 000 мПа/с

Канифольный RMA-флюс-гель в шприце. Предназначен для пайки SMD-компонентов. Емкость: 10 мл, цвет: янтарный.

Неактивный флюс-гель для BGA-пайки, реболлинга и обычной пайки с помощью ИК-станции, фена или паяльника, без отмывки остатков. Рабочая температура 180-300°C.

Канифольный синтетический ROL0-флюс-гель в шприце. Предназначен для пайки BGA-микросхем. Емкость: 10 мл, цвет: белый.

Универсальный флюс-гель, предназначеный для пайки алюминия, меди, железа, никеля, латуни, нержавеющей стали и других металлов в любых комбинациях.

Универсальный флюс-гель, предназначеный для пайки алюминия, меди, железа, никеля, латуни, нержавеющей стали и других металлов в любых комбинациях.

Для BGA-пайки, реболлинга и обычной пайки с помощью ИК-станции, фена или паяльника. При BGA-пайке остатки рекомендуется смывать водой или спиртом.

Универсальный флюс-гель, предназначеный для пайки алюминия, меди, железа, никеля, латуни, нержавеющей стали и других металлов в любых комбинациях.

Неактивный флюс-гель для BGA-пайки, реболлинга и обычной пайки с помощью ИК-станции, фена или паяльника, без отмывки остатков. Рабочая температура 180-300°C.

Для BGA-пайки, реболлинга и обычной пайки с помощью ИК-станции, фена или паяльника. При BGA-пайке остатки рекомендуется смывать водой или спиртом.

Флюс-гель BGA IF 8300 применяется в бессвинцовой пайке для монтажа элементов в корпусах BGA.

Канифольный RMA-флюс-гель в шприце. Предназначен для пайки SMD-компонентов. Емкость: 14 мл.

Универсальный флюс, не требующий очистки, средней активности. Для ручной пайки, SMD, BGA. Низкое содержание галогенов <0,05%, вязкость при 25 °C: ~25 000–35 000 мПа/с

Флюс высокой активности, легкосмываемый. Для селективной пайки, SMD. Низкое содержание галогенов <0,05%, вязкость при 25°C: ~25 000–35 000 мПа·с. Остатки: мягкие, не стекловидные

Флюс-гель Interflux IF 8300-4 применяется в бессвинцовой пайке для монтажа элементов в корпусах BGA.

Флюс-гель BGA IF 8300-6 применяется в бессвинцовой пайке для монтажа элементов в корпусах BGA.

Флюс-гель Interflux IF 8300-8 применяется в бессвинцовой пайке для монтажа элементов в корпусах BGA. Объем: 500 мл.

Флюс-гель Interflux IF 7500 применяется в бессвинцовой пайке для монтажа элементов в корпусах BGA. Объем: 30 мл.

Флюс-гель AMTECH ARMALF223TF/35 применяется для бессвинцовой пайки.