Набор RB-01 для реболлинга чипов EMMC / EMCP / UFS

Как это работает (видео обзор)

Преимущества

• Высокая точность и надежная фиксация. Каждая сетка откалибрирована в соответствии с оригинальными заводскими чертежами, что обеспечивает точность пайки.
• Жесткая и в то же время гибкая сталь. При деформации или сгибании легко восстановить изначальную форму трафарета.
• Силиконовые прокладки обеспечивают термоизоляцию, предотвращают скольжение и защищают от ожогов.
• Точное и надежное закрепление благодаря двойному магниту.

Возможности

• Поддержка EMMC / EMCP / UFS:
  • BGA153, BGA162, BGA169, BGA186, BGA221, BGA254.

Технические характеристики

• Плата для крепления трафарета: 0,15 мм
• Поддерживаемые размеры чипов: 11,5 x 13 мм, 12 x 16 мм
• Размер держателя: 80 x 80 x 15 мм
• Размер упаковки: 89 x 89 x 32 мм

Комплектация

• Трафареты - 6 шт.
• Рамка для выравнивания - 2 шт.
• Насадка для выравнивания - 2 шт.
• Резец для снятия остатков - 1 шт.
• Плата для фиксации - 1 шт.
• Держатель - 1 шт.