Обслуживание телефонов BGA EMMC / EMCP / UFS

На странице отображается 2 из 700 результатов
BGA EMMC / EMCP / UFS
Cбросить
Сортировать:
сначала популярные
по возрастанию цены
по убыванию цены
по названию А-Я
по названию Я-А
сначала популярные
Товаров на стр.:
24
24
48
96
192
Набор RB 01 для реболлинга чипов EMMC EMCP UFS BGA153 162 169 186 221 254 297 с зафиксированной платой и магнитным держателем
ID: 907761

Набор RB-01 для реболлинга чипов EMMC / EMCP / UFS BGA153 / 162 / 169 / 186 / 221 / 254 / 297 с зафиксированной платой и магнитным держателем
1715.70 ₴
Новая платформа для удобного и эффективного реболлинга BGA-трафаретов чипов EMMC / EMCP / UFS (BGA153 / BGA162 / BGA169 / BGA186 / BGA221 / BGA254 / BGA297). Вместе с зафиксированной платой и магнитным держателем.
Наличие на складе:
  • Львов
ID: 907761 0.25 кг
Мультифункциональная универсальная станция RB 03 для BGA реболлинга с набором на 95 трафаретов для микросхем
ID: 919235

Мультифункциональная универсальная станция RB-03 для BGA-реболлинга с набором на 95 трафаретов для микросхем
4816.00 ₴
Эта станция для фиксации с набором трафаретов подойдет для реболлинга 99% микросхем на рынке как, например, A8-A17, которые используются для iPhone 6 - 15 серии, а также Qualcomm Snapdragon, Hisilicon Kirin, MTK Dimensity и Samsung Exynos.
ID: 919235 0.7 кг
Фильтр ×
2 Результаты
Чат по продажам
 Українська не в сети
 Техподдержка в сети
Контакты
Телефон:
Email:
Сравнить
Не выбрано товаров для сравнения
Чат по продажам
Контакты
Сравнить