Паста для пайки BGA-микросхем Interflux DP5505
Код: 848860
Паста для пайки BGA-микросхем Interflux DP5505
Все про товар
Полное описание
Характеристики
Доставка
Оплата
Гарантия
1160.00 ₴
Сообщить
о наличии
о наличии
Все про товар
Паста для пайки BGA-микросхем не требующая отмывки (10 см³), состав: Sn 96,5%, Ag3%, Cu 0,5%. Читать далее
Оптом дешевле
Сообщить о снижении цены
Полное описание
Паста для пайки BGA-микросхем Interflux DP5505 (SCAC3t5/85) – паста для пайки BGA-микросхем (10 см³), которая может использоваться для бессвинцовой пайки.
Особенности
- Тип 5.
- Не требует отмывки.
- Подходит для бессвинцовой пайки.
- Не содержит галогенов.
- После себя оставляет минимальный прозрачный налет (неактивный), который легко удаляется.
Технические характеристики
| Состав | Sn 96,5%, Ag3%, Cu 0,5% |
| Размер твердых частиц припоя | 15 - 25 микрон |
| Объем | 10 см³ |
Комплектация, внешний вид и характеристики продукта могут отличаться от представленных на сайте и изменяться производителем без уведомления. Перед покупкой уточняйте у менеджера.
Копирование материалов с сайта gsmserver.com.ua разрешается только при условии указания авторства и размещения обратной текстовой ссылки на каждый скопированный контент.
Характеристики
| Объем |
|
| Содержание олова |
|
| Содержание свинца |
|
Доставка
Оплата
Гарантия
