Безсвинцеві BGA-кульки (0,5 мм) Jovy Systems JV-LFSB050
Код: 815476
Діаметр: 0,5 мм. Кількість: 250 000 шт. Читати далі
Також вас можуть зацікавити
Монтаж BGA-мікросхем використовуючи ці безсвинцеві BGA-кульки забезпечує більш надійне з'єднання мікросхеми з платою.
Технічні характеристики
Сплав | 96,5% Sn и 3,5% Ag |
Діаметр | 0,5 мм |
Кількість | 250 000 шт. |
Комплектація, зовнішній вигляд та характеристики товару можуть відрізнятись від показаних на сайті та змінюватись виробником без повідомлення. Перед покупкою уточнюйте у менеджера.
Копіювання матеріалів з сайту gsmserver.com.ua дозволяється лише за умови зазначення авторства та розміщення зворотного текстового посилання на кожен скопійований контент.
Діаметр |
|
Сплав |
|
Кількість |
|