Обслуговування телефонів для Vivo

На сторінці відображається 66 з 697 результатів
Vivo
Скинути
Сортувати:
спочатку популярні
спочатку дешевші
спочатку дорожчі
за назвою А-Я
за назвою Я-А
спочатку популярні
Товарів на стор.:
24
24
48
96
192
TSM Tool Pro Plan 1 рік
ID: 923212

TSM Tool Pro Plan (1 рік)

5 (1)
882.00 ₴
TSM Tool - це програмний інструмент для скидання FRP, видалення KG / MDM, запису прошивки на популярних смартфонах Android на базі процесорів Qualcomm, Mediatek, Unisoc та HiSilicon Kirin.
ID: 923212
TSM Tool Business Plan 2 роки
ID: 923213

TSM Tool Business Plan (2 роки)

5 (1)
1260.00 ₴
TSM Tool - це програмний інструмент для скидання FRP, видалення KG / MDM, запису прошивки на популярних смартфонах Android на базі процесорів Qualcomm, Mediatek, Unisoc та HiSilicon Kirin.
ID: 923213
Ліцензія DeviceSavior Tool на 3 місяці
ID: 923508

Ліцензія DeviceSavior Tool на 3 місяці

987.00 ₴
DeviceSavior Tool - це програмний інструмент для декодування, скидання блокування KG / MDM, скидання FRP на смартфонах Motorola, Xiaomi, Samsung, Realme та інших пристроях на базі ОС Android.
ID: 923508
SFT Dongle
ID: 875423

SFT Dongle

5 (1)
1890.00 ₴
SFT Dongle - рішення для обслуговування смартфонів. Підтримує MTK, Intel, Qualcomm, SPD та багато інших платформ.
ID: 875423 0.025 кг
Aqua Dongle
ID: 891601

Aqua Dongle

2058.00 ₴
Aqua Dongle - це мультибрендове рішення для обслуговування телефонів Huawei, Xiaomi, LG, ZTE, VIVO, Motorola, Nokia Lumia, ASUS і OPPO.
ID: 891601 0.025 кг
MiPi NB Max
ID: 907404

MiPi NB-Max

24738.00 ₴
MiPi NB-Max - це інструмент для читання та записування даних користувача на чіпах UFS та eMMC.
ID: 907404 1.95 кг
Нова платформа для зручного та ефективного реболінгу BGA-трафаретів чіпів EMMC / EMCP / UFS (BGA153 / BGA162 / BGA169 / BGA186 / BGA221 / BGA254 / BGA297). З зафіксованою платою та магнітним тримачем.
ID: 907761 0.25 кг
Ця станція для фіксації з набором трафаретів підійде для реболінгу 99% мікросхем на ринку як, наприклад, A8-A17, що використовуються для iPhone 6 - 15 серії, а також Qualcomm Snapdragon, Hisilicon Kirin, MTK Dimensity та Samsung Exynos.
ID: 919235 0.7 кг
Чат з продажів
 Українська не у мережі
 Техпідтримка не у мережі
Контакти
Телефон:
Email:
Порівняти
Не обрано товарів для порівняння
Чат з продажів
Контакти
Порівняти