Обслуговування телефонів для Huawei

Смарт-карта для донгла або програматора UMT Pro. Запис прошивки, зняття блокування сім-карти, відновлення адреси BT, відновлення IMEI, стирання інформації на мобільних телефонах, видалення акаунту Google.

Ultimate Multi Tool (UMT) Pro Dongle - запис прошивки, видалення блокування сім-карти, відновлення BT, відновлення IMEI, стирання інформації на мобільних телефонах, видалення акаунту Google

Донгл BMT PRO - це професійний інструмент з річною активацією, розроблений BMT Team.

Донгл Avator Pro - це сервісне рішення для обслуговування пристроїв на базі MediaTek / Qualcomm / Spreadtrum.

Донгл HCU + DC Phoenix поєднує 3 інструменти: Донгл HCU, DC Phoenix та конвертер для телефону.

Medusa PRO II Box - це нова версія професійного програматора для прошивання і декодуваня широкого модельного ряду смартфонів Samsung, Huawei, LG, Lenovo, Motorola, Oppo, Sony, Xiaomi, ZTE та інших пристроїв через інтерфейси USB, UFS і MMC.

Програматор GSM Shield призначений для прошивання, розблокування, скидання FRP телефонів на базі Qualcomm, Mediatek та Spreadtrum.

Aqua Dongle - це мультибрендове рішення для обслуговування телефонів Huawei, Xiaomi, LG, ZTE, VIVO, Motorola, Nokia Lumia, ASUS і OPPO.

Працює як додатковий інтерфейс для UFI-Box. Підтримує протокол UFS до версії 2.2. Читання: до 120 Мбіт/с. Запис: до 80 Мбіт/с.

MiPi NB-Max - це інструмент для читання та записування даних користувача на чіпах UFS та eMMC.

Нова платформа для зручного та ефективного реболінгу BGA-трафаретів чіпів EMMC / EMCP / UFS (BGA153 / BGA162 / BGA169 / BGA186 / BGA221 / BGA254 / BGA297). З зафіксованою платою та магнітним тримачем.

HW Pro Tool - це нове рішення для обслуговування понад 500 моделей Huawei / Honor та їхніх модифікацій (Hisilicon, Quallcom, MTK).

MiPi Tester Gear2 - це інструмент для читання та записування даних користувача на чіпах UFS та eMMC.

MiPi Tester Gear2 - це інструмент для читання та записування даних користувача на чіпах UFS та eMMC.

Ця станція для фіксації з набором трафаретів підійде для реболінгу 99% мікросхем на ринку як, наприклад, A8-A17, що використовуються для iPhone 6 - 15 серії, а також Qualcomm Snapdragon, Hisilicon Kirin, MTK Dimensity та Samsung Exynos.