Призначена для відновлення «сірих» або потемнілих контактних майданчиків (зокрема у ремонтах смартфонів та складній мікропайці), реболлінг чіпів та обслуговування плат. Ефективно розчиняє та усуває оксидну плівку з окиснених контактів, покращуючи змочуваність та якість паяння.