Флюс-паста RELIFE RL-223-OR, для бессвинцовой пайки, высокоактивная, 100 г
Код: 885621
Флюс-паста RELIFE RL-223-OR, для бессвинцовой пайки, высокоактивная, 100 г
Все про товар
Полное описание
Характеристики
Доставка
Оплата
Гарантия
430.00 ₴
Все про товар
0.1 кг
Наличие на складе:
- Львов
- Киев
(левый берег)
Бессвинцовая высокоактивная флюс-паста, предназначенная для пайки и демонтажа BGA, PGA и SMD-компонентов на платах мобильных телефонов. Не оставляет остатков. Читать далее
430.00 ₴
Оптом дешевле
Полное описание
RELIFE RL-223-OR – это бессвинцовая высококачественная флюс-паста, предназначенная для пайки и демонтажа BGA, PGA и SMD-компонентов на платах мобильных телефонов.
Особенности
- Не содержит свинца и не оставляет остатков.
- Отличается высокой вязкостью и высокой активностью.
- Обеспечивает быстрое и качественное лужение с минимальным количеством дыма.
Технические характеристики
| Вес нетто | 100 г |
| Габариты упаковки | 65 × 75 × 60 мм |
Комплектация
- Флюс паста RELIFE RL-223-OR (100 г) — 1 шт.
Комплектация, внешний вид и характеристики продукта могут отличаться от представленных на сайте и изменяться производителем без уведомления. Перед покупкой уточняйте у менеджера.
Копирование материалов с сайта gsmserver.com.ua разрешается только при условии указания авторства и размещения обратной текстовой ссылки на каждый скопированный контент.
Характеристики
| Характеристика |
|
| Вес |
|
| Предназначение |
|
Отзывы клиентов
Сравнить
Не выбрано товаров для сравнения
Сравнить
