BGA паста Interflux WSP2006, 10 см3, sn 62%, pb 36%, ag 2%
Код: 822872
BGA паста Interflux WSP2006, 10 см3, sn 62%, pb 36%, ag 2%
Все про товар
Полное описание
Характеристики
Доставка
Оплата
Гарантия
1204.00 ₴
Все про товар
Паста для пайки BGA-микросхем (10 см³), состав: Sn 62%, Pb 36%, Ag 2%. Читать далее
1204.00 ₴
Оптом дешевле
Полное описание
Паста для пайки BGA-микросхем Interflux WSP 2006 – растворимая в воде паста для пайки BGA-микросхем (10 см³), которая может использоваться как для свинцовой, так и для бессвинцовой пайки.
Особенности
- Растворимая в воде.
- Подходит для свинцовой и бессвинцовой пайки.
- Способность к схватыванию: > 12 часов.
- Не содержит галогенов.
- Не содержит канифоли.
- Минимум остатков.
- Легко смывается теплой водой.
Технические характеристики
| Состав | Sn 62%, Pb 36%, Ag 2% |
| Объем | 10 см³ |
Комплектация, внешний вид и характеристики продукта могут отличаться от представленных на сайте и изменяться производителем без уведомления. Перед покупкой уточняйте у менеджера.
Копирование материалов с сайта gsmserver.com.ua разрешается только при условии указания авторства и размещения обратной текстовой ссылки на каждый скопированный контент.
Характеристики
| Объем |
|
| Содержание олова |
|
| Содержание свинца |
|
| Содержание серебра |
|
Отзывы клиентов
Сравнить
Не выбрано товаров для сравнения
Сравнить
