Флюс-пасты

Противопоказано применять при работе с SMD и BGA. Припятствует образованию дефектов во время работы. Паста обладает отличной диффузией и антикоррозийным свойством.

Высоковязкая бессвинцовая флюс-паста, предназначенная для пайки и демонтажа SMD-компонентов и печатных плат. Не оставляет остатков.

Молочно-белая флюс-паста, не содержащая свинец и галогены. Отличается изоляционной прочностью. Обеспечивает быстрое и качественное лужение.

Гелеобразная бескислотная флюс-паста без примесей, предназначенная для пайки и демонтажа электронных компонентов. Высокая активность, изоляционная прочность.

Изоляционная высокоактивная флюс-паста для ремонта плат мобильных телефонов, процессоров и пр. Не содержит свинец и галогены. Обладает изоляционной прочностью.

Нейтральная (pH 7±0.3) нетоксичная паяльная паста для пайки меди и стали. Вес: 50 г.

Бессвинцовая высокоактивная флюс-паста, предназначенная для пайки и демонтажа BGA, PGA и SMD-компонентов на платах мобильных телефонов. Не оставляет остатков.