Противопоказано применять при работе с SMD и BGA. Припятствует образованию дефектов во время работы. Паста обладает отличной диффузией и антикоррозийным свойством.
Гелеобразная бескислотная флюс-паста без примесей, предназначенная для пайки и демонтажа электронных компонентов. Высокая активность, изоляционная прочность.