BGA паста RELIFE RL-405, 3 мл, 138 °C, для бессвинцовой пайки
Код: 925020
BGA паста RELIFE RL-405, 3 мл, 138 °C, для бессвинцовой пайки
Все про товар
Полное описание
Характеристики
Доставка
Оплата
Гарантия
172.00 ₴
Все про товар
0.01 кг
Наличие на складе:
- Львов
- Киев
(левый берег)
Низькотемпературна безсвинцева паста для паяння термочутливих компонентів Читать далее
172.00 ₴
Полное описание
BGA паста RELIFE RL-405 — низькотемпературна безсвинцева паста для паяння BGA, SMD і SMT компонентів. Температура плавлення 138 °C дозволяє працювати з термочутливою електронікою без ризику пошкодження. Основа — сплав Sn42/Bi58 із дрібнодисперсною металевою фракцією, що забезпечує рівномірне змочування та міцне з’єднання. Ідеально підходить для ремонту смартфонів, ноутбуків, планшетів та іншої електроніки.
Особливості
- Температура паяння 138 °C — безпечна для чутливих компонентів.
- Не потребує очищення після паяння.
- Безпечна для мікросхем і друкованих плат.
- Зручне дозування зі шприца з тонкою насадкою.
Технічні характеристики
| Бренд | RELIFE |
| Модель | RL-405 |
| Об’єм | 3 мл |
| Температура плавлення | 138 °C |
| Тип сплаву | Sn42/Bi58 (безсвинцевий) |
| Тип залишків | No-clean (непровідні, не потребують очищення) |
| Призначення | BGA, SMD, SMT паяння |
Комплектація
- Паяльна паста RELIFE RL-405, 3 мл — 1 шт.
Комплектация, внешний вид и характеристики продукта могут отличаться от представленных на сайте и изменяться производителем без уведомления. Перед покупкой уточняйте у менеджера.
Копирование материалов с сайта gsmserver.com.ua разрешается только при условии указания авторства и размещения обратной текстовой ссылки на каждый скопированный контент.
Характеристики
| Предназначение |
|
| Температура плавлення |
|
| Объем |
|
Отзывы клиентов
Сравнить
Не выбрано товаров для сравнения
Сравнить
