BGA паста RELIFE RL-405, 3 мл, 138 °C, для безсвинцевого паяння
Код: 925020
BGA паста RELIFE RL-405, 3 мл, 138 °C, для безсвинцевого паяння
Все про товар
Повний опис
Характеристики
Доставка
Оплата
Гарантія
172.00 ₴
Все про товар
0.01 кг
Наявність на складі:
- Львів
- Київ (лівий берег)
Низькотемпературна безсвинцева паста для паяння термочутливих компонентів Читати далі
172.00 ₴
Повний опис
BGA паста RELIFE RL-405 — низькотемпературна безсвинцева паста для паяння BGA, SMD і SMT компонентів. Температура плавлення 138 °C дозволяє працювати з термочутливою електронікою без ризику пошкодження. Основа — сплав Sn42/Bi58 із дрібнодисперсною металевою фракцією, що забезпечує рівномірне змочування та міцне з’єднання. Ідеально підходить для ремонту смартфонів, ноутбуків, планшетів та іншої електроніки.
Особливості
- Температура паяння 138 °C — безпечна для чутливих компонентів.
- Не потребує очищення після паяння.
- Безпечна для мікросхем і друкованих плат.
- Зручне дозування зі шприца з тонкою насадкою.
Технічні характеристики
| Бренд | RELIFE |
| Модель | RL-405 |
| Об’єм | 3 мл |
| Температура плавлення | 138 °C |
| Тип сплаву | Sn42/Bi58 (безсвинцевий) |
| Тип залишків | No-clean (непровідні, не потребують очищення) |
| Призначення | BGA, SMD, SMT паяння |
Комплектація
- Паяльна паста RELIFE RL-405, 3 мл — 1 шт.
Комплектація, зовнішній вигляд та характеристики товару можуть відрізнятись від показаних на сайті та змінюватись виробником без повідомлення. Перед покупкою уточнюйте у менеджера.
Копіювання матеріалів з сайту gsmserver.com.ua дозволяється лише за умови зазначення авторства та розміщення зворотного текстового посилання на кожен скопійований контент.
Характеристики
| Призначення |
|
| Температура плавлення |
|
| Об'єм |
|
Відгуки клієнтів
Порівняти
Не обрано товарів для порівняння
Порівняти
