BGA паста Mechanic CPG90 Beta, 199 °C, 35 г
Код: 921179
BGA паста Mechanic CPG90 Beta, 199 °C, 35 г
Все про товар
Повний опис
Характеристики
Доставка
Оплата
Гарантія
172.00 ₴
Все про товар
0.052 кг
Наявність на складі:
- Львів
- Київ (лівий берег)
Свинцеіий сплав, що підходить для більшості BGA-чипів і SMD-компонентів Читати далі
172.00 ₴
Гуртом дешевше
Повний опис
Паяльна паста Mechanic CPG90 Beta — призначена для реболінгу BGA-чипів і паяння SMD-компонентів. Забезпечує міцне з’єднання та рівномірне нанесення завдяки оптимальній в’язкості. Температура плавлення 199 °C дозволяє ефективно працювати з більшістю електронних компонентів.
Особливості
- Температура плавлення 199 °C — універсальна для більшості компонентів.
- Забезпечує міцне, стабільне з’єднання.
- Зручна форма у шприці для точного нанесення.
- Свинцевий сплав із високою адгезією.
- Оптимальна в’язкість без розтікання.
Технічні характеристики
| Модель | CPG90 Beta |
| Тип | Паяльна паста для BGA/SMD |
| Температура плавлення | 199 °C |
| Склад | Свинцевий сплав |
| Розмір частинок | 20–38 мкм |
| Вага | 35 г |
Комплектація
- Паяльна паста Mechanic CPG90 Beta — 1 шт.
Комплектація, зовнішній вигляд та характеристики товару можуть відрізнятись від показаних на сайті та змінюватись виробником без повідомлення. Перед покупкою уточнюйте у менеджера.
Копіювання матеріалів з сайту gsmserver.com.ua дозволяється лише за умови зазначення авторства та розміщення зворотного текстового посилання на кожен скопійований контент.
Характеристики
| Вага |
|
| Температура плавлення |
|
Відгуки клієнтів
Порівняти
Не обрано товарів для порівняння
Порівняти
