BGA паста Aixun AX-SP158M, Sn 96,5%, Ag 3%, Cu 0,5%, 158 °C, 50 г
Код: 927084
BGA паста Aixun AX-SP158M, Sn 96,5%, Ag 3%, Cu 0,5%, 158 °C, 50 г
Все про товар
Повний опис
Характеристики
Доставка
Оплата
Гарантія
322.50 ₴
Все про товар
0.052 кг
Наявність на складі:
- Львів
- Київ (лівий берег)
Рідке олово з температурою плавлення 158 °C Читати далі
322.50 ₴
Повний опис
BGA паста Aixun AX-SP158M — це низькотемпературне рідке олово для професійної паяння мікросхем BGA, QFN та інших компонентів. Завдяки температурі плавлення 158 °C паста забезпечує стабільне та чисте з’єднання без перегріву плати, що робить її ідеальною для ремонту смартфонів, ноутбуків та іншої електроніки.
Особливості
- Низька температура плавлення 158 °C — мінімізує ризик пошкодження текстоліту та чутливих компонентів
- Рівномірно розтікається та легко наноситься на дрібні й складні ділянки
- Забезпечує однакове прогрівання всієї контактної поверхні
- Підходить для BGA, QFN, SMD та інших типів мікросхем
Технічні характеристики
| Модель | AX-SP158M |
| Бренд | Aixun |
| Склад | Sn 96.5% / Ag 3% / Cu 0,5% |
| Температура плавлення | 158 °C |
| Колір | Сірий |
| Об’єм | 50 г |
Комплектація
- BGA паста Aixun AX-SP158M — 1 шт.
Комплектація, зовнішній вигляд та характеристики товару можуть відрізнятись від показаних на сайті та змінюватись виробником без повідомлення. Перед покупкою уточнюйте у менеджера.
Копіювання матеріалів з сайту gsmserver.com.ua дозволяється лише за умови зазначення авторства та розміщення зворотного текстового посилання на кожен скопійований контент.
Характеристики
| Вага |
|
| Вміст олова |
|
| Вміст міді |
|
| Вміст срібла |
|
| Температура плавлення |
|
Відгуки клієнтів
Порівняти
Не обрано товарів для порівняння
Порівняти
