BGA-кульки ACHI (0,5 мм)
Код: 843177
BGA-кульки ACHI (0,5 мм)
Все про товар
Повний опис
Характеристики
Доставка
Оплата
Гарантія
1161.00 ₴
Все про товар

Олов'яно-свинцеві BGA-кульки. Діаметр: 0,5 мм. Кількість: 250 000 шт. Читати далі
1161.00 ₴
Гуртом дешевше
Повний опис
BGA-кульки ACHI – олов'яно-свинцеві кульки для паяння BGA (250 000 шт.). Монтаж BGA-мікросхем з використанням цих кульок забезпечує більш надійне з'єднання мікросхеми з платою.
Технічні характеристики
Сплав | 63% олова, 37% свинцю |
Діаметр | 0,5 мм |
Кількість | 250 000 шт. |
Комплектація, зовнішній вигляд та характеристики товару можуть відрізнятись від показаних на сайті та змінюватись виробником без повідомлення. Перед покупкою уточнюйте у менеджера.
Копіювання матеріалів з сайту gsmserver.com.ua дозволяється лише за умови зазначення авторства та розміщення зворотного текстового посилання на кожен скопійований контент.
Характеристики
Діаметр |
|
Сплав |
|
Кількість |
|
Відгуки клієнтів
Порівняти
Не обрано товарів для порівняння
Порівняти