Діаметр: 0,35 мм. Кількість: 250 000 шт.
Наявність на складі:
- Львів
- Дніпро
ID: 815482 0.05 кг
BGA-кульки ACHI – олов'яно-свинцеві кульки для паяння BGA (250 000 шт.). Монтаж BGA-мікросхем з використанням цих кульок забезпечує більш надійне з'єднання мікросхеми з платою.
| Сплав | 63% олова, 37% свинцю |
| Діаметр | 0,3 мм |
| Кількість | 250 000 шт. |
| Діаметр |
|
| Сплав |
|
| Кількість |
|