BGA паста BST-506, Sn 63%, Pb 37%, 50 г
Код: 226
BGA паста BST-506, Sn 63%, Pb 37%, 50 г
Все про товар
Полное описание
Характеристики
Доставка
Оплата
Гарантия
Снят с производства
Связаться
с менеджером
с менеджером
Все про товар
Паста для пайки BGA-микросхем Best BST-506 (50 г). Читать далее
Полное описание
Паста для пайки BGA-микросхем Best BST-506 – паста для пайки BGA-микросхем (50 г). Состав: Sn 63%, Pb 37%.
Паста для пайки BGA-микросхем Best BST-506 – Технические характеристики
| Состав | 63% олова, 37% свинца |
| Вес | 50 г |
Комплектация, внешний вид и характеристики продукта могут отличаться от представленных на сайте и изменяться производителем без уведомления. Перед покупкой уточняйте у менеджера.
Копирование материалов с сайта gsmserver.com.ua разрешается только при условии указания авторства и размещения обратной текстовой ссылки на каждый скопированный контент.
Характеристики
| Вес |
|
| Содержание олова |
|
| Содержание свинца |
|
Доставка
Оплата
Гарантия
