Закрыть
Фильтры

BGA паста Mechanic XG50, Sn 63%, Pb 37%, 183 °C, 35 г

Код: 820278
BGA паста Mechanic XG50, Sn 63%, Pb 37%, 183 °C, 35 г
Все про товар
Полное описание
Характеристики
Доставка
Оплата
Гарантия
Снят с производства
Связаться
с менеджером
Все про товар
Оценить товар
Паста для пайки BGA-микросхем (50 г), состав: Sn 63%, Pb 37%. Читать далее
Снят с производства
Связаться
с менеджером
Сравнить
Сравнить
Снят с производства
Связаться
с менеджером
Полное описание

Паста для пайки BGA-микросхем JYD-50 – паста для пайки BGA-микросхем (50 г).

Паста для пайки BGA-микросхем JYD-50 – Технические характеристики

Состав Sn 63%, Pb 37%
Вес 50 г
Комплектация, внешний вид и характеристики продукта могут отличаться от представленных на сайте и изменяться производителем без уведомления. Перед покупкой уточняйте у менеджера.
Копирование материалов с сайта gsmserver.com.ua разрешается только при условии указания авторства и размещения обратной текстовой ссылки на каждый скопированный контент.
Характеристики
Вес
  • 35 г
Содержание олова
  • Sn 63%
Содержание свинца
  • Pb 37%
Температура плавлення
  • 183 °C
Доставка
Оплата
Гарантия

Отзывы клиентов

Войти в чат
Українська Онлайн Техподдержка Онлайн
ru
Українська Русский
Войти в чат
Українська Онлайн Техподдержка Онлайн
Чат по продажам
 Українська в сети
 Техподдержка в сети
Контакты
Телефон:
Заказать обратный звонок
Email:
Сравнить
Не выбрано товаров для сравнения
Чат по продажам
Контакты
Сравнить