Все
  • Прошивка и разблокировка
  • Запчасти для мобильных
  • Оборудование для ремонта
  • Автоэлектроника
  • Запчасти и компоненты
  • Обучающие игрушки и хобби
  • Энергосберегающие технологии
  • Запчасти под заказ
Например: sigma octoplus smart clip2

BGA паста Interflux WSP2006, 30 см3, sn 62%, pb 36%, ag 2%

По вашему запросу результатов не найдено.
1008.00 грн
Оптом дешевле
Количество Цена
1 1008
2 1004.92
3 1001.84
4 998.76
5 995.68
6 992.32
7 989.24
8 986.16
9 983.08
10 - ∞ 980
Есть в наличии
В корзину
Добавить к сравнению Сравнить
Код: 822873 0.109 кг
Наличие на складе:КЛХД
Черным шрифтом отмечены склады, на которых есть товар.
К - Наличие товаров на складе Киев
Л - Наличие товаров на складе Львов
Х - Наличие товаров на складе Харьков
Д - Наличие товаров на складе Днепропетровск

Полное описание

Паста для пайки BGA-микросхем Interflux WSP 2006 – растворимая в воде паста для пайки BGA-микросхем (30 см³), которая может использоваться как для свинцовой, так и для бессвинцовой пайки.

Особенности

  • Растворимая в воде.
  • Подходит для свинцовой и бессвинцовой пайки.
  • Способность к схватыванию: > 12 часов.
  • Не содержит галогенов.
  • Не содержит канифоли.
  • Минимум остатков.
  • Легко смывается теплой водой.

Технические характеристики

Состав Sn 62%, Pb 36%, Ag 2%
Объем 30 см³

Характеристики

Объем
  • 30 см3
Содержание олова
  • Sn 62%
Содержание свинца
  • Pb 36%
Содержание серебра
  • Ag 2%

Полезные советы

Гарантия

Оплата

Доставка

comments powered by Disqus
Обновление списка товаров