BGA паста BST-507, Sn 63%, Pb 37%, 200 г

По вашему запросу результатов не найдено.
BGA паста BST-507, Sn 63%, Pb 37%, 200 г
Оценить товар могут только те покупатели, которые купили этот товар и заполнили анкету, отправленную им на электронную почту после осуществления покупки.
541.50 грн
Оптом дешевле
Количество Цена
1 541.50
2 538.65
3 535.80
4 532.95
5 530.10
6 527.25
7 524.40
8 521.55
9 518.70
10 - ∞ 515.85
Есть в наличии
В корзину
Добавить к сравнению Сравнить
Код: 225 0.26 кг
Наличие на складе:КЛХД
Черным шрифтом отмечены склады, на которых есть товар.
К - Наличие товаров на складе Киев
Л - Наличие товаров на складе Львов
Х - Наличие товаров на складе Харьков
Д - Наличие товаров на складе Днепр

Полное описание

Паста для пайки BGA-микросхем Best BST-507 – паста для пайки BGA-микросхем (250 г). Состав: Sn 63%, Pb 37%.

Паста для пайки BGA-микросхем Best BST-507 – Технические характеристики

Сплав 63% олова, 37% свинца
Вес 250 г

Характеристики

Содержание олова
  • Sn 63%
Содержание свинца
  • Pb 37%
Вес
  • 200 г

Полезные советы

Гарантия

Оплата

Доставка

comments powered by Disqus
Обновление списка товаров
Все
  • Прошивка и разблокировка
  • Запчасти для мобильных
  • Оборудование для ремонта
  • Обучающие игрушки и хобби
  • Автоэлектроника
  • Запчасти и компоненты
  • Энергосберегающие технологии
  • Запчасти под заказ
Например: sigma octoplus smart clip2