Все
  • Прошивка и разблокировка
  • Запчасти для мобильных
  • Оборудование для ремонта
  • Автоэлектроника
  • Запчасти и компоненты
  • Обучающие игрушки и хобби
  • Энергосберегающие технологии
  • Запчасти под заказ
Например: sigma octoplus smart clip2

Растворитель для клееных микросхем, 30 мл, 30 мл

По вашему запросу результатов не найдено.
162.00 грн
Оптом дешевле
Количество Цена
1 162
2 161.46
3 161.19
4 160.65
5 160.38
6 159.84
7 159.57
8 159.03
9 158.49
10 158.22
11 157.68
12 157.41
13 156.87
14 156.33
15 156.06
16 155.52
17 155.25
18 154.71
19 154.44
20 - ∞ 153.90
Есть в наличии
В корзину
Добавить к сравнению Сравнить
Код: 219 0.05 кг
Наличие на складе:КЛХД
Черным шрифтом отмечены склады, на которых есть товар.
К - Наличие товаров на складе Киев
Л - Наличие товаров на складе Львов
Х - Наличие товаров на складе Харьков
Д - Наличие товаров на складе Днепропетровск

Полное описание

Жидкость размягчает и растворяет клеевые соединения из-под BGA-микросхем в мобильных телефонах. К таким клеевым соединениям относятся: феноликсы, эпоксиды, акрилаты, полиуретаны, органосиликоны. Не наносит вреда плате и ее элементам.

Способ применения:

  • Приготовьте гигроскопическую вату в форме квадрата размером больше, чем BGA-микросхема и пропитайте ее растворителем. Затем положите вату на поверхность микросхемы и упакуйте в полиэтиленовый пакет. Оставьте в горизонтальном положении на 20 минут. Повторите процедуру. Для Nokia потребуется больше времени. Пользуясь увеличительным стеклом, удалите острым пинцетом размягченные части клея, которые выступают из-под микросхемы. Не используйте растворитель под самой микросхемой.
  • Постепенно прогрейте микросхему паяльной станцией до 300°С. Клей размягчится и отделится от платы. Осторожно отсоедините микросхему от платы.
  • Если клей остался на плате, воспользуйтесь растворителем, чтобы удалить его.

Характеристики

Объем
  • 30 мл

Полезные советы

Гарантия

Оплата

Доставка

comments powered by Disqus
Обновление списка товаров