Розчинники для приклеєних мікросхем, 30 мл, 30 мл
Код: 219
Розчинники для приклеєних мікросхем, 30 мл, 30 мл
Все про товар
Повний опис
Характеристики
Доставка
Оплата
Гарантія
Знято з виробництва
Зв'язатися
з менеджером
з менеджером
Все про товар
Жидкость размягчает и растворяет клеевые соединения из-под BGA микросхем в мобильных телефонах. К таким клеевым соединениям относятся: феноликсы, эпоксиды, акрилаты, полиуретаны, органосиликоны. Не наносит вреда плате и ее элементам.<br / Читати далі
Повний опис
Жидкость размягчает и растворяет клеевые соединения из-под BGA микросхем в мобильных телефонах. К таким клеевым соединениям относятся: феноликсы, эпоксиды, акрилаты, полиуретаны, органосиликоны. Не наносит вреда плате и ее элементам.
Способ применения:
1. Приготовьте гигроскопическую вату в форме квадрата размером больше, чем BGA микросхема и пропитайте ее растворителем. Затем положите ее на поверхность микросхемы и упакуйте в полиэтиленовый пакет. Оставьте в горизонтальном положении на 20 мин. Повторите процедуру. (Nokia требует большего времени) Пользуясь увеличительным стеклом, удалите острым пинцетом размягченные части клея, котрые выступают из-под микросхемы. Будьте внимательны при удалении клея. Не пытайтесь использовать растворитель под самой микросхемой.
2. Постепенно прогрейте микросхему паяльной станцией. Клей размягчится и отделится от платы,осторожно отделите микросхему от платы с помощью специнструмента.
3. Если клей остался на плате, воспользуйтесь растворителем для его удаления.
Объем:30 мл
Способ применения:
1. Приготовьте гигроскопическую вату в форме квадрата размером больше, чем BGA микросхема и пропитайте ее растворителем. Затем положите ее на поверхность микросхемы и упакуйте в полиэтиленовый пакет. Оставьте в горизонтальном положении на 20 мин. Повторите процедуру. (Nokia требует большего времени) Пользуясь увеличительным стеклом, удалите острым пинцетом размягченные части клея, котрые выступают из-под микросхемы. Будьте внимательны при удалении клея. Не пытайтесь использовать растворитель под самой микросхемой.
2. Постепенно прогрейте микросхему паяльной станцией. Клей размягчится и отделится от платы,осторожно отделите микросхему от платы с помощью специнструмента.
3. Если клей остался на плате, воспользуйтесь растворителем для его удаления.
Объем:30 мл
Комплектація, зовнішній вигляд та характеристики товару можуть відрізнятись від показаних на сайті та змінюватись виробником без повідомлення. Перед покупкою уточнюйте у менеджера.
Копіювання матеріалів з сайту gsmserver.com.ua дозволяється лише за умови зазначення авторства та розміщення зворотного текстового посилання на кожен скопійований контент.
Характеристики
| Об'єм |
|
Доставка
Оплата
Гарантія
