Закрити
Фільтри

Безсвинцеві BGA-кульки JOVY SYSTEMS JV-LFSB030

Код: 815483
Безсвинцеві BGA-кульки JOVY SYSTEMS JV-LFSB030
Все про товар
Повний опис
Характеристики
Доставка
Оплата
Гарантія
2200.00 ₴
У кошик
Все про товар
Оцінити товар
0.05 кг
Наявність на складі:
  • Львів
BGA-кульки, діаметр: 0,3 мм, кількість: 250 000 шт. Читати далі
2200.00 ₴
У кошик
Порівняти
Порівняти
2200.00 ₴
У кошик
Увага! Відправлення товару протягом 5 робочих днів.
Повний опис

BGA-кульки JOVY SYSTEMS JV-LFSB030 – безсвинцеві BGA-кульки (0,3 мм). Монтаж BGA-мікросхем використовуючи ці Безсвинцеві BGA-кульки забезпечує більш надійне з'єднання мікросхеми з платою.

Технічні характеристики

Сплав 96,5% Sn, 3,5% Ag
Діаметр 0,3 мм
Кількість 250 000 шт.
Комплектація, зовнішній вигляд та характеристики товару можуть відрізнятись від показаних на сайті та змінюватись виробником без повідомлення. Перед покупкою уточнюйте у менеджера.
Копіювання матеріалів з сайту gsmserver.com.ua дозволяється лише за умови зазначення авторства та розміщення зворотного текстового посилання на кожен скопійований контент.
Характеристики
Діаметр
  • 0,3 мм
Сплав
  • безсвинцеві
Кількість
  • 250,000 шт.
Доставка
Оплата
Гарантія

Відгуки клієнтів

Увійти в чат
Українська Онлайн Техпідтримка Онлайн
uk
Українська Русский
Увійти в чат
Українська Онлайн Техпідтримка Онлайн
Чат з продажів
 Українська у мережі
 Техпідтримка у мережі
Контакти
Телефон:
Замовити зворотний дзвінок
Email:
Порівняти
Не обрано товарів для порівняння
Чат з продажів
Контакти
Порівняти